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中金公司张怡康等人在5月23日的研报中指出，半导体量检测设备贯穿芯片制造全过程，决定了每一道芯片制造工序的基准，是芯片制造的“尺子”。随着芯片制造结构复杂化、制程线宽的不断缩小以及由二维平面结构向三维结构的转变，半导体量检测设备需求大幅增长，国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货。 (详情)